ヒロセ電機 基板接続用ソケット 3 極 2mm 1 列 表面実装

高性能な2 mm DF59シリーズ多機能SMTレセプタクルヘッダコネクタで、かん合高さ2.48 mmの低プロファイルでコンパクトな省スペース設計のコネクタです。これらのヘッダコネクタは、電線対基板、基板対基板、及び基板への短絡ピン接続に対応でき、優れた設計柔軟性を提供します。これらのDF59 SMTヘッダコネクタは、電線対基板接続で使用した場合、ポジティブロックとフリクションロックが採用されたスイングロック機構を使用します。ポジティブロック機構によりヘッダがレセプタクルに固定され、クリック感により、ロックが確実にかん合されたことを確認できます。フリクションロック機構により電気的に接続され、クリック感により、確実にかん合されたことを確認できます。このスイングロック機構は確実な接続を提供し、厳しい電線の引き回し及び機械的ストレスによる電線抜けを防止します。これらのDF59シリーズレセプタクルヘッダコネクタのコンタクトには、信頼性の高い電気的接続を提供する2点接点設計が採用されています。これらのDF59 SMTヘッダは、DF59シリーズオス圧着ハウジング、短絡ピンコネクタ、及びフローティング基板対基板コネクタとかん合します。

• 多機能で、基板対基板及び電線対基板として使用可能
• コンパクトな省スペース基板実装設計
• かん合高さ2.48 mmの低プロファイル
• スイングロック機構にはポジティブロックとフリクションロックが採用されていて確実な接続を実現
• 2点接点設計による信頼性の高い電気的接続
• 最大105 °Cの高い動作温度

これらの2 mm DF59シリーズ多機能コネクタは、LED照明用途に最適です。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。

ヒロセ電機DF59シリーズ

ヒロセ電機のDF59シリーズは低プロファイル設計で、シャドウイングを最小限に抑えており、スイングロックによる確実なかん合で、ケーブルが引っ張られてもプラグを強く保持します。 また、XYZ方向に± 0.5 mmのフローティング機能を実現した基板対基板のフローティングコネクタを備えており、接触ストレスが軽減されます。 複数の基板対基板接続が可能となり、熱膨張の問題を最小限に抑え、部品点数を削減します。 用途には、LED照明、電源、バッテリ接続、小型DCモータドライブなどがあります。