ERNI 基板接続用ソケット MicroSpeed シリーズ ペンタイプナイフ, 50 Pin 2 列 1.5 mm ピッチ スルーホール, 表面実装 はんだ

MicroSpeed 高速 1.0 mm ピッチ BTB ヘッダ/ソケットコネクタは、高速データ転送と高信号品質を実現するように設計されています。これらのMicroSpeed信号コネクタは、最大25Gbit/sの高速データレートに対応し、100ギガビット・イーサネット（IEEE 802.3ba）、オプティカル・インターネットワーキング・フォーラム（OIF）、USB 3.1などの次世代通信規格に準拠します。これらの MicroSpeed 高速メザニン基板コネクタは堅牢なフレーム設計を採用しているので、産業環境で使用されています。これらの MicroSpeed コネクタは、完全被覆ハウジングにより、接触保護と高温耐性を実現します。MicroSpeed ヘッダ／ソケットコネクタは、極性付きかん合面で、正確な位置合わせが可能となり、誤かん合を防止します。ソケットコネクタのメスコンタクトは、ダブルビーム設計を採用し、ワイプ長が1.5mmとなり、過酷な環境で信頼性の高い接続を実現します。これらの MicroSpeed 信号コネクタは、メスコネクタの EMC フィンガーで構成される EMI / RFI シールド機能も備えており、優れた EMC 性能を発揮します。

最大25 Gbit/sのデータレートに対応

これらのMicroSpeed 高速 BTB 信号コネクタは、高速データ転送が必要なさまざまな用途に適しています。データ通信、通信、ハイエンドコンピューティング、医療技術、産業オートメーションなどの用途に使われています。