ERNI 基板接続用ソケット

これらのメスSMCシリーズ1.27 mmスタッキングコネクタは、信頼性の高いデュアルビームコンタクトを備えており、最大限のコンタクト信頼性を発揮します。両面デュアルビーム設計により、低抵抗で高い電気性能を発揮し、最大500回の嵌合用途に耐えることができます。

• コンパクトな高密度設計• 信頼性の高いデュアルビームコンタクト設計• 最大3 Gbit/sの高速信号レート• 極性化による正確な嵌合• 基板配置用の位置決めペグ• プリント基板を確実に保持するためのはんだ付けブラケット• 広い動作温度範囲: • 非嵌合スタッキング高さの範囲: • 完全自動基板アセンブリに最適

SMCシリーズ1.27 mmピッチ高速SMT垂直取り付け基板対基板信号コネクタは、コンパクトな省スペース設計と高いコンタクト密度を備えています。これらのSMCスタッキング信号コネクタは、高性能、高いシグナルインテグリティ、高信頼性を実現します。これらのSMC高速メザニン信号コネクタのコンタクトは、最大3 Gbit/sの高い伝送速度を実現する連続インピーダンスプロファイルを実現します。このコンタクトは、信頼性の高いデュアルビーム設計により、低抵抗で高い電気性能を発揮します。これらの1.27 mm SMCコネクタのハウジングは、誤嵌合を防止するための嵌合面極性化を備え、正確な挿入を実現するための挿入チャンフを備えています。コネクタ底部の位置決めペグにより、はんだ付け前に基板上で正確に位置決めできます。はんだ付けブラケットは、基板上で高い保持力を発揮し、機械的ストレスを吸収し、堅牢なSMT接続を実現し、高い衝撃や振動に対する耐性を発揮します。これらの1.27 mm SMCスタッキングコネクタは、-55～+125°Cの幅広い動作温度範囲を備えているため、さまざまな環境での使用に適しています。これらのSMC 1.27 mmコネクタの設計により、完全自動化ボードアセンブリに適しています。これらのSMC 1.27 mm基板対基板SMTコネクタは、設計の柔軟性を高めるために、さまざまなスタッキング高さを用意しています。

コンパクトな高密度設計

これらのSMC 1.27 mmスタッキング信号コネクタは、幅広い産業における非シールド高速用途の基板対基板メザニン用途に使用できます。これらの産業には、産業、自動車、通信、医療用途、消費者向け用途などがあります。

これらのSMC 1.27 mmスタッキング信号コネクタは、幅広い産業における非シールド高速用途の基板対基板メザニン用途に使用できます。これらの産業には、産業、自動車、通信、医療用途、消費者向け用途などがあります。