パナソニック 基板接続用ソケット, 30 Pin 2 列 0.35mm ピッチ 表面実装

特長
スリム構造: 幅1.7 mm
低プロファイル構造: かん合高さ0.6 mm / 0.8 mm
「頑丈なコンタクト」構造により、スリムで低プロファイル
にもかかわらず、過酷な環境に耐えます。
かん合高さ0.6 mmの場合、当社独自の「緻密な
フィッティング」構造により、低プロファイルにもかかわらず、
クリックするだけで簡単に取り外せます。
用途
ウェアラブルデバイス、スマートフォン、及び可聴デバイス

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。