Molex 基板接続用ソケット 52465 シリーズ ペンタイプナイフ, 10 Pin 2 列 0.8 mm ピッチ 表面 はんだ

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RS品番:
179-6449
メーカー型番:
52465-1071-TR250
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

極数

10

行数

2

サブタイプ

PCBレセプタクル

ピッチ

0.8mm

電流

500mA

材質

サーモプラスチック

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

表面

方向

ペンタイプナイフ

コネクタシステム

基板対基板, シグナル

電圧

50V

シリーズ

52465

列ピッチ

2.2mm

動作温度 Min

-40°C

接触オペレーション

ブロンズ

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

メス

コンタクトポイント材質

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

No

COO(原産国):
JP

Molex基板ソケット、10コンタクト、0.8 mmピッチ - 52465-1071


この基板ソケットは、基板対基板用途向けに設計された表面実装コネクタです。0.8 mmピッチとデュアル列を備えたこのコンパクトなコンポーネントは、10回路を誇り、高密度電子設計に最適です。ストレートボディ方向と信頼性の高いはんだ終端により、さまざまな電気システムで確実な接続を実現します。

特長


• 耐久性に優れたリン青銅コンタクトにより導電性を向上

• スズめっきにより、腐食や摩耗から保護

• 表面実装設計により、効率的な自動組立をサポート

• 最大500 mAの高電流処理により、堅牢な性能を発揮

• -20°C~+105°Cの動作温度に最適

• 定格電圧 50V で様々な用途に使用可能

用途


• オートメーションシステムの基板対基板接続に使用

• さまざまなデバイスの電子信号に効果的

• 家電製品の高密度レイアウトに最適

• 機械アセンブリ内の基板間のインターフェイスに一般的に使用

このコンポーネントの嵌合サイクルで予想される耐久性はどのくらいですか?


この製品は、最大30回の嵌合サイクルに対応し、さまざまな電気用途で不可欠な信頼性の高い性能を発揮します。

表面実装設計は、オートメーション用途にどのようなメリットをもたらしますか?


表面実装構成により、プリント基板への容易な統合が可能になり、生産効率を向上させる自動製造プロセスを容易にします。

このコネクタに推奨される特定の基板厚はありますか?


このソケットは、約1.60 mmのプリント基板厚で最適な性能を発揮するように設計されており、効果的な機械的および電気的接続安定性を保証します。

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