ヒロセ電機 基板接続用ソケット 28 極 2.0mm 2 列 表面実装

基板の省スペース化を実現
2 mm ピッチコンタクトの 2 列が、幅 5 mm 内に凝縮されています。従来の 2 mm 1 列コンタクトと同じスペースで、複数の信号を保護できます。
幅広いバリエーション
圧接と圧着方式に対応しています。したがって、基板設計のバリエーションを広げるために、基板対ケーブル、インライン、基板対基板コネクタが用意されています。また、 SMT 製品は仕様に合わせて「金」又は「スズ」を選択できます。
適合ワイヤが広範囲
2 mm ピッチのコンパクト設計の 2 列製品に応じて、適切なワイヤは 22 → 30 AWG に対応します。
ID 型コネクタが接続作業を実現します。
完全自動圧接機を使用すると、複雑なマルチハーネスを簡単に接続できるため、工数を削減し、手動の作業工程を排除することができます。
用途
コピー機、プリンタなどの事務機器

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。