Samtec 基板接続用ソケット ERF8 シリーズ 垂直, 26 Pin 2 列 0.8 mm ピッチ 表面 はんだ
- RS品番:
- 208-0887
- メーカー型番:
- ERF8-013-05.0-S-DV-L-TR
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
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- RS品番:
- 208-0887
- メーカー型番:
- ERF8-013-05.0-S-DV-L-TR
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Samtec | |
| コンタクトの数 | 26 | |
| プロダクトタイプ | 基板接続用ソケット | |
| 行数 | 2 | |
| サブタイプ | 基板対基板 | |
| 電流 | 2.2A | |
| ピッチ | 0.8mm | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 材質 | 液晶ポリマー（LCP） | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 方向 | 垂直 | |
| コネクタシステム | 基板対基板 | |
| スタック高 | 18mm | |
| シリーズ | ERF8 | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 列ピッチ | 4.5mm | |
| 接触オペレーション | ベリリウム銅合金 | |
| コンタクトポイント材質 | 金 | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| 規格 / 承認 | No | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Samtec | ||
コンタクトの数 26 | ||
プロダクトタイプ 基板接続用ソケット | ||
行数 2 | ||
サブタイプ 基板対基板 | ||
電流 2.2A | ||
ピッチ 0.8mm | ||
実装タイプ はんだ | ||
材質 液晶ポリマー（LCP） | ||
取付タイプ 表面 | ||
方向 垂直 | ||
コネクタシステム 基板対基板 | ||
スタック高 18mm | ||
シリーズ ERF8 | ||
動作温度 Min -55°C | ||
列ピッチ 4.5mm | ||
接触オペレーション ベリリウム銅合金 | ||
コンタクトポイント材質 金 | ||
動作温度 Max 125°C | ||
規格 / 承認 No | ||
Samtec ERF8 0.8 mm は、 56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 26 ポジションで、本体は垂直になっています。
動作温度範囲: -55 → +125 °C。
堅牢なエッジレートコンタクト
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