Samtec 基板接続用ソケット 100 極 0.8mm 2 列 表面実装

Samtec ERF8 0.8 mm は、 56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 100 ポジションで、ボディの向きが直角になります。

動作温度範囲: -55 → +125 °C。
堅牢なエッジレートコンタクト

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。