Samtec 基板接続用ソケット, 120ピン, 2 列, 0.8 mm ピッチ, 表面

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RS品番:
208-0925
メーカー型番:
ERF8-060-07.0-L-DV-K-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

極数

120

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

サブタイプ

基板対基板

行数

2

ピッチ

0.8mm

電流

2.2A

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー(LCP)

取付タイプ

表面

方向

垂直

コネクタシステム

基板対基板

スタック高

18mm

電圧

318V

シリーズ

ERF8

列ピッチ

4.5mm

動作温度 Min

-55°C

コンタクトポイント材質

動作温度 Max

125°C

接触オペレーション

ベリリウム銅合金

規格 / 承認

No

Samtec ERF8 0.8 mm は、 56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 120 ポジションで、高さ 7 mm の垂直ボディを備えています。

動作温度範囲: -55 → +125 °C。

堅牢なエッジレートコンタクト

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