Samtec 基板接続用ソケット, 30ピン, 2 列, 500 μm ピッチ, 表面

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RS品番:
208-1678
メーカー型番:
SS5-15-3.50-L-D-K-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

極数

30

サブタイプ

マイクロブレード / ビームソケット

行数

2

電流

1.6A

ピッチ

500μm

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー(LCP)

取付タイプ

表面

方向

ペンタイプナイフ

コネクタシステム

基板対基板

スタック高

4mm

シリーズ

SS5

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

1.41mm

動作温度 Max

125°C

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

メス

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

リン酸銅

規格 / 承認

No

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、 30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。

動作温度範囲: -55 → +125 °C。

mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

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