Samtec 基板接続用ソケット 30 極 0.5mm 2 列 表面実装

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、 30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。

動作温度範囲: -55 → +125 °C。
mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。