Samtec 基板接続用ソケット ERF8 シリーズ 垂直, 10 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ

基板接続用ソケット の一覧へ
ボリュームディスカウント対象商品

1 リール(1リール500個入り) 小計：*

￥312,985.00

(税抜)

￥344,285.00

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
一時的に在庫切れ
  • 本日発注の場合は 2026年2月17日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
個
単価
購入単位毎合計*
500 - 500￥625.97￥312,985
1000 - 4500￥611.776￥305,888
5000 - 7000￥597.578￥298,789
7500 - 9500￥583.384￥291,692
10000 +￥569.154￥284,577

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
224-7952
メーカー型番:
ERF8-005-05.0-S-DV-L-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

Samtec

コンタクトの数

10

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

サブタイプ

基板対基板

行数

2

ピッチ

1.27mm

電流

2.2A

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー（LCP）

取付タイプ

表面

方向

垂直

スタック高

18mm

コネクタシステム

基板対基板

電圧

318 V

シリーズ

ERF8

列ピッチ

4.5mm

動作温度 Min

-55°C

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

ベリリウム銅合金

規格 / 承認

No

Samtec ERF8-Sは、エッジレート0.80 mmの頑丈な高速ソケットで、高速システム向けに設計されたシールド付き基板実装ソケットです。ERF8-Sは、エッジレートと10極のコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと56 Gbps PAM4性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-Sは、ERM8-S基板実装ヘッダとかん合します。

EMIを低減する360 °金属シールド

拡張ガイドポストを用意

56 Gbps PAM4性能

シグナルインテグリティ向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト

1.5 mmコンタクトワイプ

極数：20 - 60

スタック高さ：7、9、12、16 mm

関連ページ