Samtec 基板接続用ソケット ERF8 シリーズ 垂直, 100 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ

基板接続用ソケット の一覧へ
ボリュームディスカウント対象商品

1 リール(1リール300個入り) 小計：*

￥285,366.00

(税抜)

￥313,902.00

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
一時的に在庫切れ
  • 本日発注の場合は 2026年2月17日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
個
単価
購入単位毎合計*
300 - 300￥951.22￥285,366
600 - 2700￥929.883￥278,965
3000 - 4200￥908.573￥272,572
4500 - 5700￥887.227￥266,168
6000 +￥865.913￥259,774

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
224-7980
メーカー型番:
ERF8-050-07.0-S-DV-EGP-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

コンタクトの数

100

行数

2

サブタイプ

基板対基板

ピッチ

1.27mm

電流

2.2A

材質

液晶ポリマー（LCP）

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

表面

方向

垂直

コネクタシステム

基板対基板

スタック高

18mm

電圧

318 V

シリーズ

ERF8

列ピッチ

4.5mm

動作温度 Min

-55°C

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

ベリリウム銅合金

動作温度 Max

125°C

規格 / 承認

No

Samtec ERF8-Sは、エッジレート0.80 mmの頑丈な高速ソケットで、高速システム向けに設計されたシールド付き基板実装ソケットです。ERF8-Sは、エッジレートと100極のコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと56 Gbps PAM4性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-Sは、ERM8-S基板実装ヘッダとかん合します。

EMIを低減する360 °金属シールド

拡張ガイドポストを用意

56 Gbps PAM4性能

シグナルインテグリティ向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト

1.5 mmコンタクトワイプ

極数：20 - 60

スタック高さ：7、9、12、16 mm

関連ページ