Samtec 基板接続用ソケット, 50 Pin 2 列 1.27mm ピッチ 表面実装

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RS品番:
224-7968
メーカー型番:
ERF8-025-07.0-S-DV-EGP-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

極数

50

行数

2

ピッチ

1.27mm

タイプ

基板対基板

実装タイプ

表面実装

接続方向

垂直

結線方法

はんだ

シリーズ

ERF8

シリーズ番号

ERF8

Samtec ERF8-Sは、エッジレート0.80 mmの頑丈な高速ソケットで、高速システム向けに設計されたシールド付き基板実装ソケットです。ERF8-Sは、エッジレートと50極のコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと56 Gbps PAM4性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-Sは、ERM8-S基板実装ヘッダとかん合します。

EMIを低減する360 °金属シールド
拡張ガイドポストを用意
56 Gbps PAM4性能
シグナルインテグリティ向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
1.5 mmコンタクトワイプ
極数：20 - 60
スタック高さ：7、9、12、16 mm

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