Samtec 基板接続用ソケット, 18ピン, 2 列, 1.27 mm ピッチ, 表面

ボリュームディスカウント対象商品
一括購入価格オプションを表示

1 リール(1リール1675個入り) 小計:*

¥611,999.775

(税抜)

¥673,199.25

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
在庫情報に現在アクセスできません - 後ほどご確認ください

単価
購入単位毎合計*
1675 - 1675¥365.373¥612,000
3350 - 15075¥356.461¥597,072
16750 - 23450¥352.166¥589,878
25125 - 31825¥347.974¥582,856
33500 +¥343.881¥576,001

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
227-1057
メーカー型番:
CLP-109-02-L-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

極数

18

行数

2

サブタイプ

デュアルワイプソケット

ピッチ

1.27mm

電流

3.4A

材質

液晶ポリマー(LCP)

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

表面

方向

横型

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395V

シリーズ

CLP

列ピッチ

1.27mm

動作温度 Min

-55°C

接触オペレーション

リン酸銅

コンタクトポイント材質

動作温度 Max

125°C

規格 / 承認

No

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 9 ポジションで表面実装リードスタイルになっています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

2列

パッドをピックアンドプレースします

位置合わせピン

テープ及びリールのパッケージング

関連ページ