Samtec 基板接続用ソケット 50 極 1.27mm 2 列 表面実装

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 25 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

2列
パッドをピックアンドプレースします
位置合わせピン
テープ及びリールのパッケージング

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。