Samtec 基板接続用ソケット 8 極 2mm 2 列 表面実装

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 1 列に 4 ピン、 2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

2列
下口
位置合わせピン
ポリイミド製フィルムパッドです
テープ及びリールのパッケージング

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