Samtec 基板接続用ソケット 8 極 2.54mm 2 列 表面実装

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、 1 列に 4 ピン、 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の金めっきが施され、つや消しスズテールを備えています。

2 列縦型
下口
ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです
テープ及びリールのパッケージング

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