Samtec 基板接続用ソケット 28 極 0.8mm 2 列 表面実装

Samtec QSE シリーズ高速アースプレーンソケットは、 1 列に 14 ピン、 1 リードスタイルで構成されています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

差動ペア列
位置決めピン
ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです
テープ及びリールのパッケージング

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