Samtec 基板接続用ソケット 180 極 1.27mm 6 列 表面実装

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、 1 列あたり 30 ピン、 6 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

鉛フリーはんだチャージ
位置決めピン
ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド
テープ及びリールのパッケージング

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