Samtec 基板接続用ソケット 300 極 1.27mm 10 列 表面実装

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、 1 列あたり 30 ピン、 10 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。

鉛フリーはんだチャージ
位置決めピン
ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド
テープ及びリールのパッケージング

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