Samtec 基板接続用ソケット 300 極 1.27mm 6 列 表面実装

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、 1 列あたり 50 ピン、 6 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

鉛フリーはんだチャージ
位置決めピン
ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド
テープ及びリールのパッケージング

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。