Stelvio Kontek 基板接続用ソケット, 25 Pin 1 列 2.54mm ピッチ スルーホール実装

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RS品番:
230-4944
メーカー型番:
613025171521
メーカー/ブランド名:
Stelvio Kontek
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ブランド

Stelvio Kontek

極数

25

行数

1

ピッチ

2.54mm

タイプ

ソケットストリップ

実装タイプ

スルーホール実装

接続方向

ストレート

結線方法

はんだ

定格電流

12A

定格電圧

500 V

シリーズ

MINICOM

コンタクト材質

青銅

MINICOM Low Profile Breakaway PCB Sockets


MINICOM低プロファイル分離式基板ソケットコネクタは先細エントリデザインを採用し、ピン挿入が簡単で、はんだ上がりを防止する特殊形状のコンタクトを備えています。MINICOM低プロファイル分離式基板ソケットは黒色GF UL94V-0高温耐性熱可塑性樹脂製ハウジングを備え、動作温度範囲は-55 → +125 °Cで、スズ / 金めっきコンタクトを用意しています。

絶縁抵抗: 104 MΩ
定格電流: 2 A


2.54 mm Kontek Comatel HE14 IEC603-8製品


すずめっき基板対基板 / 基板対電線相互接続システム

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