Samtec 基板接続用ソケット, 20ピン, 2 列, 0.8 mm ピッチ, 表面

samtec Edge Rate Rugged High Speedストリップは、0.50 mmピッチを備えています。頑丈なラッチ、ロックおよび360 °シールドを備えています。

050 mmピッチシステムは、080 mmピッチに比べて基板スペースを最大40 %節約できます。 UMPT / UMPSとの互換性により、電源 / 信号の柔軟性を発揮します。 滑らかな幅広い研磨コンタクト表面により、耐摩耗性を向上します。