Samtec 基板接続用ソケット 30 極 0.8mm 2 列 表面実装

SamtecのCLEシリーズ基板対基板SMTマイクロソケットは0.8 mmピッチで、列間は1.2 mmピッチです。 CLEシリーズ基板対基板SMTマイクロソケットのTiger Beamコンタクト及びテールは0.25 μm金めっきです。 CLEシリーズ基板対基板SMTマイクロソケットのコネクタは、オスヘッダを互い違いに取り付けることで3枚の基板を並列接続できます。 CLEシリーズ基板対基板SMTマイクロソケットの基板上の高さは3.3 mmで、多くの用途にとってコスト効果の高いソリューションです。

絶縁材、黒色液晶ポリマー
動作温度範囲: -55 → 125 °C

0.8 mm基板間 - Samtec