ヒロセ電機 基板接続用ソケット 20 極 0.5mm 2 列 表面実装

DF17シリーズ0.5 mm SMT基板対基板ヘッダ / ソケットコネクタにより、基板間の高さを4～8 mmにすることができます。このDF17シリーズ0.5 mm基板対基板コネクタは、落下時の衝撃に耐えられる堅牢な設計となっています。これによりコネクタの破損を防止して優れた性能と電気的導通を確保します。この特長は、特に携帯電話やその他の携帯機器に適しています。このソケットコネクタは、ボックス型のスクーププルーフ構造でコンタクトやかん合接続に対する保護性能を高めています。コンタクトは、スクーププルーフベローズタイプの設計になっています。このDF17シリーズ0.5 mm基板対基板コネクタの両端の金具により、基板同士が強固に固定され、機械的ストレスから保護されます。コネクタのベースの取り付けボスで基板にしっかり固定することができます。

• コンパクト設計
• さまざまなスタック高
• 耐衝撃性構造により落下時のコネクタの損傷を防止
• スクーププルーフハウジング設計 / コンタクト
• 金具で機械的ストレスから保護
• 取り付けボスで基板にしっかり固定

このDF17シリーズ0.5 mm基板対基板コネクタはサイズが小さく、LCD機器、携帯型電子機器、モバイル通信機器などに最適です。

スタッキング高さ – DF17は5.0→8.0mm

0.5mm基板間 - ヒロセ