Hirose 基板接続用ソケット DF17 シリーズ ペンタイプナイフ, 20 Pin 2 列 0.5 mm ピッチ 表面 はんだ

DF17シリーズ0.5 mm SMT基板対基板ヘッダ及びソケットコネクタは、4 → 8 mmの基板対基板高さを作成します。これらのDF17シリーズ0.5 mm基板対基板コネクタは、落下による衝撃に耐える堅牢な設計を備えています。この機能により、コネクタの破損を防止し、高性能と電気的継続性を確保します。この機能により、携帯電話やその他のハンドヘルドデバイスでの使用に特に適しています。このソケットコネクタは、ボックススタイルのスクーププルーフ構造で、コンタクトと嵌合接続の保護を強化します。このコンタクトは、スクープ防止ベローズタイプの設計を備えています。これらのDF17シリーズ0.5 mm基板対基板コネクタの両端の金属継手は、堅牢な基板保持と機械的ストレスからの保護を実現します。コネクタベースの取り付けボスにより、基板上の安定性を向上

• コンパクト設計

これらのDF17シリーズ0.5 mm基板対基板コネクタは、コンパクトなサイズで、LCD機器、ポータブル電子機器およびモバイル通信機器での使用に最適です。

• コンパクト設計

このDF17シリーズ0.5 mm基板対基板コネクタはサイズが小さく、LCD機器、携帯型電子機器、モバイル通信機器などに最適です。

積み重ね高さ - DF17 5.0～8.0 mm

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。