Hirose 基板接続用ソケット FunctionMAX FX8C シリーズ ペンタイプナイフ, 120 Pin 2 列 0.6 mm ピッチ 表面 はんだ

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梱包形態
RS品番:
688-3533
メーカー型番:
FX8C-120S-SV5(91)
メーカー/ブランド名:
ヒロセ電機
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ブランド

ヒロセ電機

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

コンタクトの数

120

サブタイプ

基板対基板

行数

2

電流

400mA

ピッチ

0.6mm

材質

ポリフェニレンサルファイド

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

表面

方向

ペンタイプナイフ

スタック高

16mm

電圧

100V

シリーズ

FunctionMAX FX8C

動作温度 Min

-55°C

動作温度 Max

85°C

接触オペレーション

ブロンズ

コンタクトポイント材質

金

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

メス

規格 / 承認

No

COO（原産国）:
JP

ヒロセ電機MAX FX8およびFX8C 0.6 mm基板対基板コネクタ


パラレル基板対基板接続用の機能MAX FX8およびFX8C 0.6 mm SMTコネクタです。これらのFunctionMAX FX8およびFX8Cコネクタは、最大3. 125 Gbit/sの高速伝送能力と優れたシグナルインテグリティ特性を備えています。これらの高速FX8コネクタの内蔵嵌合ガイドリブにより、+/- 0.6 mmの自己アライメント許容差が得られるため、嵌合が容易で、柔軟な設計が可能です。これらの高速FX8 BTBコネクタは、基板上のアライメントを支援し、誤挿入を防止するために、さまざまな直径と位置を備えた下部のガイドポストを備えています。これらのFX8 BTBコネクタのコンタクトは、信頼性を向上させるために最適化されたスプリング偏向設計を備えています。

特長


• 3. 125 Gbit/sの高速伝送速度

• 内蔵ガイドリブにより、+/- 0.6 mmのミスアライメントを実現し、簡単な嵌合を実現

• 基板アライメント用ボス

• 電気的連続性のための2 mmのワイピング距離

• スプリング偏向設計のコンタクトにより、信頼性を向上

• SMTコプラナリティ、はんだ付け面積のコプラナ許容差が0.1 mm未満

• 幅広いスタッキング高さ範囲: 3 → 4 mm (FX 8シリーズ)、5 → 16 mm (FX8Cシリーズ)

用途


• サーバーおよび放送機器

• 産業機器

• 医療機器

• POS端子

FUNCtionMAXブランド


FunctionMAX基板対基板コネクタは、産業市場における先進技術のニーズに対応するよう設計されており、高性能と最大限の機能性を提供します。FunctionMAXシリーズには、フローティング構造のコネクタや高速伝送対応コネクタが含まれます。この高速伝送対応コネクタは、差動伝送方式に基づく設計を採用しており、高速信号伝送と優れた耐ノイズ性を実現します。FUNCtionMAXシリーズの基板対基板コネクタは、さまざまな環境で優れた性能を発揮します。

Note

FX8シリーズとFX8Cシリーズは相互に嵌合できません

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