Amphenol Communications Solutions 基板接続用ソケット, 120 Pin 2 列 0.8mm ピッチ 表面実装

これらのFCI Bergstk®高密度0.8 mm間隔SMTコネクタは、並列基板スタッキング用途で省スペースを実現します。

「ピーリング」を可能にし、「スタッビング」を防止するブレードオンビームコンタクト

FCIのBergstak®システムは、さまざまな基板スタックの高さに構成できる高密度の基板対基板パラレルコネクタです。 このBergstak®コネクタは、極性付きで導入角に余裕があるため、コンタクトを正確に位置決めして、きちんとかん合させることができ、高い信頼性が発揮されます。