TE Connectivity 基板接続用ソケット 5 極 スルーホール実装

TE Connectivityユニバーサル電源モジュールのハードウェアは、Z-PACK 2 mm HM及びZ-PACK HS3、Z-PACK HM-Zd及びZ-PACK TinManコネクタと互換性を備えるよう設計されています。 ユニバーサル電源モジュールは、3点、モジュラ、ハードメトリックを特徴とする基板対基板システムです。

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Z-PACK 2 mm HM相互接続システムは、空きボード(ドーターボード又は基板)を固定ボード(マザーボード、バックプレーン、バックパネル)に接続するための2つの部分のシステムとして設計され、固定ボード経由で接続を入力します。