Samtec 基板接続用ソケット 8 極 2.54mm 2 列 表面実装

SSMシリーズ基板対基板表面実装ボックスタイプソケットストリップは、ピッチ間隔2.54 mmで、1列又は2列の構成と垂直又は水平のボディ方向を備えています。 このSMMシリーズの基板対基板SMTボックスソケットストリップのボディは、黒色液晶ポリマー製で、コンタクトに0.25 μmの金めっき、テールにつや消しすずめっきが施されたりん青銅製です。 このプリント基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は-55 → +125 °Cです。
品番SSM-XXX-X SHは1列水平実装タイプです。
品番SSM-XXX-X SVは1列垂直実装タイプです。
品番SSM-XXX-X DHは2列水平実装タイプです。
品番SSM-XXX-X DVは2列垂直実装タイプです。

このSSMシリーズ基板対基板SMTボックスタイプソケットストリップのかん合相手:
TSWシリーズスルーホール角型ポストヘッダ - 代表品番767-0849を参照してください。
TSMシリーズSMT角型ポストヘッダ - 代表品番765-6458を参照してください。
TLWシリーズ低プロファイル角型ポストヘッダ - 代表品番765-6127を参照してください。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec