Samtec 基板接続用ソケット 4 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装

CESシリーズの基板対基板スルーホールクローズエントリソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットストリップは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを備えています。 このCESシリーズの基板対基板クローズエントリソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはつや消しすずめっきりん青銅製です。 この基板対基板ソケットのソケットストリップを使用できる温度範囲は-55～+105 °Cです。
品番CES-1XX-01-X-S: 1列のソケットストリップ
品番CES-1XX-01-X-D: 2列のソケットストリップ

このCESシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手:
TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6168を参照
TSMシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6613を参照してください。
TSWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番767-1044を参照してください。

CESシリーズのこの薄型PCBソケットは、4つのコンタクトが1列に配置されたコンパクトなデザインが特徴です。プリント基板に安定して取り付けられるスルーホール実装で、動作温度範囲は金使用時で-55℃～＋125℃。無光沢の錫メッキは、耐久性と効率的な電気接続を保証します。

• ストレートボディのため、取り付けが簡単で、組み立て時間が短縮されます。
• はんだ接続により、堅牢で耐久性のある接続を実現
• ブロンズに艶消し錫メッキを施し、導電性を向上。
• 環境に配慮した製造のためのRoHS対応

• オートメーション機器や制御システムに最適
• 家電製品によく組み込まれている
• コンパクトなコネクタを必要とする電気的および機械的アセンブリに最適

はい、定格電流は5.5Aです。

はい、定格電圧はAC400Vです。

はい、スルーホールデザインなので、簡単に取り付けられます。

はい、さまざまなタイプの基板対基板コネクタに適合します。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec