Samtec 基板接続用ソケット 16 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装

CESシリーズの基板対基板スルーホールクローズエントリソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットストリップは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを備えています。 このCESシリーズの基板対基板クローズエントリソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはつや消しすずめっきりん青銅製です。 この基板対基板ソケットのソケットストリップを使用できる温度範囲は-55～+105 °Cです。
品番CES-1XX-01-X-S: 1列のソケットストリップ
品番CES-1XX-01-X-D: 2列のソケットストリップ

このCESシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手:
TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6168を参照
TSMシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6613を参照してください。
TSWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番767-1044を参照してください。

Samtecのこの高品質PCBソケットはストレートタイプで、16ピンで設計されており、効率的な基板間接続が可能です。定格電流12A、定格電圧333Vのこのソケットは、大電流、大電圧を必要とするアプリケーションに信頼できます。ブロンズ製コンタクト材は、信頼性と耐久性のある接続を保証し、オートメーション、エレクトロニクス、電気、機械産業での使用に最適です。

• 基板間の接続が容易なストレート方向
• 確実で信頼性の高いコンタクトのための16ピン
• 定格電流12A、ハイパワーアプリケーション用
• 定格電圧333Vで多目的に使用可能
• 耐久性と信頼性の高い青銅製接点材料
• 安定した設置が可能なスルーホール取付タイプ

• 自動化システムの基板間接続に最適
• 高電流・高電圧を必要とする電子機器に使用可能

はい、サムテックのPCBソケットは最大12Aの電流に対応するよう設計されており、ハイパワーアプリケーションに適しています。

ソケットの向きがストレートであるため、基板間の接続が容易で、取り付け作業が簡素化されます。

はい、ブロンズ接点材料は耐久性と信頼性を提供し、性能を長持ちさせます。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec