Samtec 基板接続用ソケット CES シリーズ ペンタイプナイフ, 70 Pin 2 列 2.54 mm ピッチ スルーホール はんだ

CESシリーズの基板対基板スルーホールクローズエントリソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットストリップは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを備えています。 このCESシリーズの基板対基板クローズエントリソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはつや消しすずめっきりん青銅製です。 この基板対基板ソケットのソケットストリップを使用できる温度範囲は-55～+105 °Cです。

このCESシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手:
TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6168を参照
TSMシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6613を参照してください。
TSWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番767-1044を参照してください。