Samtec 基板接続用ソケット 50 極 1.27mm 2 列 表面実装

Samtecの基板対基板FLEシリーズは、1.27 mmピッチ、2列、本体高さ4.55 mmのSMTソケットストリップです。 この基板対基板FLEシリーズ製品は、0.25 μm金めっきコンタクトと0.075 μm金めっきテールを備えた、1.27 mmピッチのSMTソケットです。

定格電流: 1.75 A
動作温度: -55 → +125 °C

FLEシリーズSMTソケットストリップは、次の製品とかん合します。
FTSHシリーズマイクロヘッダ。代表品番767-6774を参照してください。
FTSシリーズマイクロ低プロファイル端子ストリップ。代表品番481-4702を参照してください。