Samtec 基板接続用ソケット 26 極 2mm 4 列 スルーホール実装

このMPSCシリーズの2 mmピッチ25 A信号 / 電力コンボシステムハイブリッドソケットバックプレーンストリップのコンタクト部分には0.25 μmの金めっき、基板テールにはつや消しすずめっきが施されています。 この製品は、垂直構成のみとなります。

絶縁物材質: 黒色LCP
動作温度範囲: -55 → 105 °C

MPSC-xx-xx-01-7.70-01-L-V: 1.57 mm厚さの基板に最適
MPSC-xx-xx-02-7.70-01-L-V: 2.36 mm厚さの基板に最適

MPTCシリーズソケットのかん合については、代表品番767-7001を参照してください。

Samtec - Hybrid Combo Systems