Samtec 基板接続用ソケット 18 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装

SLシリーズの基板対基板機械加工スルーホール1列ソケットストリップは、ピッチ間隔2.54 mmで、低プロファイル設計です。 このSLシリーズの基板対基板ソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはりん青銅製で、0.76 μmの金めっきとすず製シェルを備えています。 この基板対基板機械加工スタッキング端子を使用できる温度範囲は-55 → +125 °Cです。
品番SL-XXX-X-10はピンの肩の高さが3.10 mmのホローレッグコンタクトを備えています。
品番SL-XXX-X-12: ピンの肩の高さが2.41 mmのホローレッグコンタクトを備えています。

このSLシリーズ基板対基板機械加工ソケットストリップのかん合相手:
BBLシリーズのヘッダ端子ストリップ: 代表品番766-6367を参照してください。
BBSシリーズのヘッダ端子ストリップ: 代表品番766-6442を参照してください。
TSシリーズのヘッダ端子ストリップ: 代表品番765-6414を参照してください。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec