Samtec 基板接続用ソケット SL シリーズ, 18 Pin 1 列 2.54 mm ピッチ

SLシリーズ基板対基板機械加工 2.54 mmピッチのスルーホール単列ソケットストリップで、ロープロファイル設計です。SLシリーズの基板対基板用PCBソケットストリップは、黒色ガラス繊維強化ポリエステル製ボディを採用し、コンタクトにはリン青銅を使用しています。接点部には0.76μmの金めっきを施し、外装には錫めっきを採用しています。これらの基板対基板用マシン加工スタック端子の使用温度範囲は、-55～+125℃です。

これらのSLシリーズ基板対基板機械加工ソケットストリップは、次のものと嵌合します：
BBLシリーズヘッダ端子ストリップ：品番766-6367を参照 典型的。
BBSシリーズヘッダ端子ストリップ：品番766-6442を参照 典型的。
TSシリーズヘッダ端子ストリップ：代表品番765-6414を参照。