Samtec 基板接続用ソケット 12 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装

SLWシリーズの基板対基板スルーホールソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットコネクタは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを供えています。 このSLWシリーズの基板対基板ソケットコネクタのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。 この低プロファイルソケットストリップのチューニングフォークタイプのTiger Buyコンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっき付きコンタクトと金フラッシュめっきバランスを備えています。 このSLWシリーズ低プロファイル基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は、-55 → +125 °Cです。
品番SLW-1XX-01-G-S: 1列のソケットストリップ
品番SLW-1XX-01-G-D: 2列のソケットストリップ

このSLWシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手:
TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6114を参照してください。
TSMシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番765-6423を参照してください。
TSWシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番767-0820を参照してください。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec