Samtec 基板接続用ソケット 30 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装

SSシリーズの基板対基板スルーホール1列精密ねじ機械加工ソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mm、テール長は3.18 mmで、非フラッシュ設計を備えています。 ボディは黒色ガラス繊維入りポリエステル製で、すずめっき又は金めっきベリリウム銅コンタクトを備えています。 使用温度範囲は-55 → +125 °Cです。
品番SS-XXX-T-X-Xには、0.76 μmの金めっき付きコンタクトとすず製シェルが付いています。
品番SS-XXX-TT-X-Xについては、すずめっきコンタクトとすずめっきシェルが付いています。

このSSシリーズの基板対基板機械加工ソケットストリップは次とかん合します。
TSシリーズの精密機械加工端子ストリップ - 代表品番765-6388を参照してください。
BBSシリーズの機械加工基板スタッキングストリップ - 代表品番766-6458を参照してください。
BBLシリーズの機械加工基板スタッキングストリップ - 代表品番766-6398を参照してください。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec