ヒロセ電機 基板接続用ソケット 40 極 0.5mm 2 列 PCBマウント

FX23L 0.5 mmピッチ基板対基板ヘッダ / レセプタクルコネクタは、最大8 Gbpsの高速転送を実現する画期的なコンタクト設計となっています。 FX23L 0.5 mm低プロファイル基板対基板ヘッダコネクタには、ハウジングのベース内に独自の浮動機能が組み込まれているため、X方向とY方向の±0.6 mmの遊びによって取り付け位置のずれが吸収されます。さらにガイドポストも備わっているため、かん合しやすくなっています。 このFX23L 0.5 mm基板対基板コネクタは低プロファイル設計になっているため、ヘッダとレセプタクルがかん合すると、スタッキング高さがちょうど12 mmの並列接続が可能になります。 ハイブリッド省スペース設計のこのFX23L基板対基板コネクタは、3 Aのパワーコンタクトと0.5 Aの信号コンタクトを備え、パワーコンタクトはコネクタハウジングの両側に配置されています。 このFX23L 0.5 mm基板対基板高速転送コネクタの主な用途には、産業機器、放送機器、POS端末、医療機器、BTS、サーボモータ、PLC、カーナビゲーション機器などがあります。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。

ヒロセ電機FX23L 0.5 mm低プロファイル基板対基板高伝送ヘッダ / レセプタクルコネクタ