Hirose 基板接続用ソケット FX23 シリーズ ライトアングル, 40 Pin 2 列 0.5 mm ピッチ PCBマウント はんだ

FX23L 0.5 mmピッチ基板対基板ヘッダおよびレセプタクルコネクタは、最大8 Gbpsの高速伝送速度を実現する革新的な極設計を備えています。FX23L 0.5mmピッチの基板対基板用ロープロファイル基板ヘッダーコネクタは、ハウジングベース部に内蔵された独自のフローティング機構により、X・Y方向それぞれ±0.6mmの位置ずれを吸収し、実装時の位置ずれを低減します。さらに、ガイドポストにより最先端の嵌合位置決めを実現します。これらのFX23L 0.5 mm基板対基板コネクタは、ロープロファイル設計で、ヘッダとレセプタクルを嵌合すると、わずか12 mmのスタッキング高さで並列接続できます。これらFX23L基板対基板コネクタのハイブリッド省スペース設計は、3 A電源極と0.5 A信号極の両方を備え、コネクタハウジングの両側に電源極を備えています。これらFX23 0.5 mm基板対基板高伝送コネクタの代表的な用途には、産業機器、放送機器、POS端子、医療機器、BTS、サーボモーター、PLC、車載ナビゲーション機器などがあります。

FX23L 0.5 mmピッチ基板対基板ヘッダ / レセプタクルコネクタは、最大8 Gbpsの高速転送を実現する画期的なコンタクト設計となっています。 FX23L 0.5 mm低プロファイル基板対基板ヘッダコネクタには、ハウジングのベース内に独自の浮動機能が組み込まれているため、X方向とY方向の±0.6 mmの遊びによって取り付け位置のずれが吸収されます。さらにガイドポストも備わっているため、かん合しやすくなっています。 このFX23L 0.5 mm基板対基板コネクタは低プロファイル設計になっているため、ヘッダとレセプタクルがかん合すると、スタッキング高さがちょうど12 mmの並列接続が可能になります。 ハイブリッド省スペース設計のこのFX23L基板対基板コネクタは、3 Aのパワーコンタクトと0.5 Aの信号コンタクトを備え、パワーコンタクトはコネクタハウジングの両側に配置されています。 このFX23L 0.5 mm基板対基板高速転送コネクタの主な用途には、産業機器、放送機器、POS端末、医療機器、BTS、サーボモータ、PLC、カーナビゲーション機器などがあります。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。