HARWIN 基板接続用ソケット Datamate J-Tek シリーズ ペンタイプナイフ, 60 Pin 3 列 2 mm ピッチ スルーホール はんだ

Datamate J-Tek Off The Shelf (OTS) 3列基板スルーホール実装ソケットは、業界標準の高い信頼性を実現するコンパクトな2 mmピッチデザインを採用しています。 このDatamate J-Tek 3列基板ソケットは、軍用、航空宇宙、及びハイエンド用途向けに設計され、COTSプログラムで国際的に活用されています。 このDatamate J-Tek基板ソケットのハウジングには、誤かん合を防止する極性機能が組み込まれ、かん合対象のプラグコネクタに確実に接続できるように六角溝のジャックスクリュー付きの取り付けフランジが装備されています。 このDatamate J-Tek 3列ソケットの完全被覆圧着コンタクトは、特に低挿入力を念頭に設計されており、必要なかん合力はわずか0.2 → 1 Nです。 圧着ソケットコンタクトは、4フィンガーデザインのベリリウム銅製で、振動や衝撃に強く、非常に広範な温度範囲で使用することもできます。

Datamate製品は、安全性が重要であったり、高い振動負荷、衝撃、加速度にさらされたり、過酷な環境での作動が必要な用途に最適です。 これらのDatamateコネクタは、高い耐久性を持ち、数多いかん合回数に対して性能を低下させることなく使い続けることができます。 この性能は、Harwin社のDatamate製品に高い信頼性を備えた4フィンガーベリリウム銅コンタクトを使用することで実現しています。 これらのコンタクトは、最も過酷な条件下でも接続の完全性を確保するために4フィンガークリップを備えています。

極性化モールディング