Phoenix Contact 基板用端子台, 4A, 160V, 2.5 mmピッチ, 1列, 2極
- RS品番:
- 558-107
- メーカー型番:
- 1143270
- メーカー/ブランド名:
- フエニックスコンタクト
1 袋(1袋1000個入り) 小計:*
¥334,182.00
(税抜)
¥367,600.20
(税込)
3,000円を超える注文については、送料無料
一時的に在庫切れ
- 本日発注の場合は 2026年10月28日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
袋 | 購入単位毎合計 | 単価* |
|---|---|---|
| 1 + | ¥334,182 | ¥334.182 |
* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。
- RS品番:
- 558-107
- メーカー型番:
- 1143270
- メーカー/ブランド名:
- フエニックスコンタクト
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | フエニックスコンタクト | |
| 極数 | 2 | |
| プロダクトタイプ | 基板用端子台 | |
| ピッチ | 2.5mm | |
| 電流 | 4A | |
| 行数 | 1 | |
| 取付タイプ | プッシュイン | |
| 材質 | ポリアミド | |
| 実装タイプ | プッシュインスプリング | |
| 色 | 緑 | |
| コンタクトジェンダーコンタクト長さ | メス | |
| 電圧 | 160V | |
| 深さ | 11.75mm | |
| 長さ | 19.05mm | |
| 規格 / 承認 | IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60112, cULus Recognised, ISO 6988:1985-02, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60068-2-70:1995-12, JEDEC JESD 201, UL 94, IEC 60512-3-1:2002-02, VDE approval, IEC 60068-2-82, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, IEC 60512-1-1:2002-02 | |
| 幅 | 5.6mm | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド フエニックスコンタクト | ||
極数 2 | ||
プロダクトタイプ 基板用端子台 | ||
ピッチ 2.5mm | ||
電流 4A | ||
行数 1 | ||
取付タイプ プッシュイン | ||
材質 ポリアミド | ||
実装タイプ プッシュインスプリング | ||
色 緑 | ||
コンタクトジェンダーコンタクト長さ メス | ||
電圧 160V | ||
深さ 11.75mm | ||
長さ 19.05mm | ||
規格 / 承認 IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60112, cULus Recognised, ISO 6988:1985-02, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60068-2-70:1995-12, JEDEC JESD 201, UL 94, IEC 60512-3-1:2002-02, VDE approval, IEC 60068-2-82, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, IEC 60512-1-1:2002-02 | ||
幅 5.6mm | ||
- COO(原産国):
- DE
Phoenix Contactのプリント基板コネクタは、精度と信頼性を追求し、さまざまな電子用途に効果的なソリューションを提供します。公称断面積0.5mm²のコンパクト設計と印象的な緑色を採用したことにより、さまざまな条件下で優れた性能を発揮します。このコネクタは、Push-inスプリング接続用に特別に設計されており、操作に特別な工具を必要としないため、取り付け時の利便性と効率性を最大限に高めます。
診断オプションにより、迅速で便利な製品チェックを実現
WEEE oおよび RoHS に準拠し、環境に優しい製造を実現
互換性を高めるため、様々な種類の導体に対応
優れた耐久性と保護機能を提供する堅牢な筐体素材
