Tark Thermal Solutions ペルチェモジュール, 冷却能力 5.8 W 2.5 A 4V dc CP1.0-31-08L, 15 mm x 15 mm x 4 mm

Global Component Sourcing ヒートポンプは、ペルチェ効果を利用して、熱除去を実現します。特に、スペースやアクセスが限られている用途に適しています。ペルチェヒートポンプは、従来の冷却ソリューションよりも費用対効果が高いです。

ペルチェ効果で動作する半導体熱電デバイス製品です。 適切な電流を供給することで、冷却または加熱します。 外部からの温度勾配を与えると、これらのデバイスは少量の電力を発生します。大型のデバイスはサブアセンブリの冷却や温度制御に使用できます。 小型のミニモジュールは、赤外線検出器チップ、マイクロ波IC、ファイバ光学レーザ、検出器など、小型の電子部品の冷却に最適です。又は、発振器の安定性、基準電圧、アンプオフセットなどに対する温度係数の影響を最小限度に抑えるために使用することもできます。

ソリッドステートによる長期間の安定性