SICK 光電センサ ブロック形 IO-Link 検出範囲 3 m

Reflex Array マルチタスク光電センサはリフレクタと組み合わせることで、軽量アレイ内のコンベアベルト上の小さな平らな物体、透明な物体、又は不均一な形状の物体の先端を検出します。検出は、コンベアベルト上の物体の位置と配置方法にかかわらず行われます。光電センサは、ガラスボトルやポリ袋などの物体を確実に検出します。Reflex Array は、複数のスイッチング動作をトリガすることなく、穴の開いた物体を簡単に検出することができます。これにより、全体的なコストが削減され、試運転プロセスが加速されます。個々の光電センサや小さなライトグリッドを使用する他のソリューションと比較すると、 Reflex Array はコスト面で大きなメリットをもたらします。

RAY10 ： 25 mm - 高さ 5 mm 以上の物体を検出
RAY26 ： 55 mm - 高さのある配列、 3 種、≥ 5 mm 又は 10 mm の物体を検出可能
センサの予防メンテナンス用ディスプレイ

検出にかかる全体的なコストを最大 50% 削減します 他のソリューションとの比較
高さ 20 mm のライトアレイでは≥ 1 mm 、高さ 55 mm のライトアレイでは≥ 5 mm 又は 10 mm 、高さ 25 mm のライトアレイでは≥ 5 mm の物体の検出
コンベヤベルト抑制 : 手動または IO-Link 経由
ピンポイント LED により、ライトアレイとの優れた視認性が実現されます 簡単で迅速な光学アライメント
AutoAdapt を使用した予防メンテナンスにより、ダウンタイムを短縮

反射板と組み合わせることで、 Reflex Array Multitask 光電センサは、光アレイ内のコンベアベルト上の小さな、平ら、透明、又は不均一な形状の物体の先端を検出します。検出は、コンベアベルト上の物体の位置と配置方法にかかわらず行われます。光電センサは、ガラスボトルやポリ袋などの物体を確実に検出します。Reflex Array は、複数のスイッチング動作をトリガすることなく、穴の開いた物体を簡単に検出することができます。これにより、全体的なコストが削減され、試運転プロセスが加速されます。個々の光電センサや小さなライトグリッドを使用する他のソリューションと比較すると、 Reflex Array はコスト面で大きなメリットをもたらします。

フィーダクリップの監視
端子の監視
最先端の検出
ポリ袋先端検出
フラットボードの高精度で信頼性の高い最先端の検出
同様の高さのパレットを検出しています
ベルト上のプロファイル木材パネルの検出
デバイスインフィードのプラグインを検出しています
バッファストア内の基板を検出しています
タイヤ用の原ゴムを剥がしたときに、フォイル放電を監視します

製品の詳細は、製品ファミリ全体を対象としています。個々の製品の仕様の詳細については、データシートを参照してください。