Infineon評価ボード、デジタル電源管理機能、XDP700-002 - EVALXDP700TOBO1用

この基板コネクタは、オートメーション及びエレクトロニクス分野で重要なコンポーネントで、2つの回路を備えた1列の垂直設計を備えています。ピッチは2.54 mmで、このスルーホールコネクタは、信頼性の高い基板対基板接続を実現するように設計されています。頑丈なリン青銅コンタクトはスズめっき仕上げで、効果的な電気性能を実現し、最大定格電圧350 V、定格電流3 Aに対応します。

特長

• コンパクトな垂直設計により、基板のスペースを最適化

• 軽量構造により、電子アセンブリへの統合を簡素化

• はんだ終端を使用して、確実かつ耐久性の高い接続を実現

• 30回のかん合サイクルに対応する設計で、長寿命と信頼性を向上

• 汎用性の高い-55 → +105 °Cの幅広い温度範囲をサポート

• RoHS規格に準拠し、環境安全を確保

用途

• 信号処理機器の基板接続に最適

• 低電流から中電流までの使用に最適

• 他のMolexコンポーネントと互換性があり、汎用性の高い構成

• 基板対基板接続を必要とするように設計

• オートメーション産業のさまざまな電子機器で効果的

このコンポーネントに垂直接続を使用する利点は何ですか?

垂直方向により、スペースを効率的に使用できるため、コンパクトな電子設計に適しています。また、簡単に組み立てることができ、はんだ付けに簡単にアクセスできます。

このコネクタは、どのようにして信頼性の高いはんだ接続を確保しますか?

はんだ終端処理方法により、コネクタと基板の間に強力な結合を実現し、さまざまな用途での耐久性と安定性を向上させ、意図しない切断を防止します。

コンタクトにリン青銅を使用する意味は何ですか?

リン酸青銅は優れた導電性と耐久性を備えているため、劣化なしに繰り返しかかん合するサイクルを経験するコンタクトピンに最適な材質です。

このコネクタは、オートメーションシステムに統合できますか?

はい、オートメーションの用途向けに特別に設計されており、自動化機器や機械の電子コンポーネント間のシームレスなインターフェイスを可能にします。

定格電流は、コネクタの性能にどのように影響しますか?

最大定格電流が3 Aのため、低電力から中電力までの用途に最適で、過熱や故障なしに必要な電気負荷を処理できるようにします。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	インフィニオン
	電源管理機能	デジタル電源
	プロダクトタイプ	モーター / ロボティクス開発ツール
	併用可能製品	XDP700-002
	キットの分類	評価ボード
	搭載機器	EVALXDP700TOBO1
	キット名	EVAL_XDP700
	規格 / 承認	No

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	電源管理機能デジタル電源
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	併用可能製品 XDP700-002
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	搭載機器 EVALXDP700TOBO1
	キット名 EVAL_XDP700
	規格 / 承認 No

Infineon EVAL_XDP700 モーター / ロボティクス開発ツール, 評価ボード, デジタル電源 EVALXDP700TOBO1, XDP700-002 用, EVALXDP700TOBO1

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