STマイクロ, 電源IC 開発キット, 評価ボード, ハイサイドドライバ 用, STEVAL-IFP022V1
- RS品番:
- 196-1763
- メーカー型番:
- STEVAL-IFP022V1
- メーカー/ブランド名:
- STMicroelectronics
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- RS品番:
- 196-1763
- メーカー型番:
- STEVAL-IFP022V1
- メーカー/ブランド名:
- STMicroelectronics
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | STMicroelectronics | |
| 併用可能製品 | ハイサイドドライバ | |
| キットの分類 | 評価ボード | |
| 対象機器 | VNI8200XP | |
| キット名 | Demonstration Board | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド STMicroelectronics | ||
併用可能製品 ハイサイドドライバ | ||
キットの分類 評価ボード | ||
対象機器 VNI8200XP | ||
キット名 Demonstration Board | ||
- COO(原産国):
- IT
STEVAL-IFP022V1 デモボードは、 VNI8200XP ハイサイドドライバをベースにしています。電源管理及びデジタルインターフェイスに関してデバイスの機能をテストするための装置として開発されました。IPS とホストコントローラ間のボードの分離されたインターフェイスは、 IPS 駆動用の高速オプトカプラと、デバイスのステータス情報を受信するための低速オプトカプラを使用して実装されました。接続には 30 ピンコネクタを使用します。
VNI8200XP デバイスの機能を簡単にテストできるように、 GUI インタフェースを開発しました。GUI を使用するには、通信ボードを使用して STEVAL-IFP022V1 デモボードを PC に接続する必要があります。
4 層構造により熱性能が向上しており、全層に分散した銅領域を設計してより効果的な放熱を実現しています。
VNI8200XP デバイスの機能を簡単にテストできるように、 GUI インタフェースを開発しました。GUI を使用するには、通信ボードを使用して STEVAL-IFP022V1 デモボードを PC に接続する必要があります。
4 層構造により熱性能が向上しており、全層に分散した銅領域を設計してより効果的な放熱を実現しています。
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
