マイクロチップ, 開発キット, 開発キット, 2ASC-12A1HP-SP6LI 用, ASDAK-2ASC-12A1HP-SP6LI

Microchip の高速シリコンカーバイド（ SiC ）開発キットには、 SiC モジュール及びシステムの性能を迅速に最適化するために必要なハードウェア及びソフトウェア素子が含まれています。この新しいツールを使用すると、設計者は AgileSwitch ® Intelligent Configuration Tool （ ICT ）とデバイスプログラマを使用したソフトウェアアップグレードによってシステムパフォーマンスを調整できます。はんだ付けは不要です。

ICT は、オン / オフゲート電圧、 DC リンクおよび温度障害レベル、および拡張スイッチング™テクノロジープロファイルなど、さまざまなドライブパラメータの設定を提供します。拡張スイッチング技術プロファイルをわずかに変更することで、スイッチング効率、オーバーシュート、リンギング、短絡保護を大幅に向上させることができます。

SiC モジュール及びシステムを迅速かつ効率的に最適化するためのハードウェア及びソフトウェアが付属しています
はんだ付け不要
システムのパフォーマンスを簡単に調整できます

Microchip の高速シリコンカーバイド（ SiC ）開発キットは、 SiC モジュール及びシステムの性能を最適化する効率的なソリューションです。その結果、コスト削減の可能性があり、 EV 充電器、ソーラーインバータ、モータドライブなどの幅広い用途でシステム性能が向上します。

3 x – 2ASC シリーズコア
x 1 –モジュールアダプタボード
1x – ASBK-014 デバイスプログラマキット
1 x – ICT ソフトウェア

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。