TE Connectivity パワーリレー 5V dc SPST 基板実装タイプ

IM シリーズ薄型基板実装信号リレーは、 5.65 mm の低プロファイル、最小基板スペース 60 mm ² サイズです。このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ耐性、300 Gの機械的耐衝撃性を備えています。

• 薄型と低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm
• 分岐コンタクト、金めっき
• ハーメチックシールド（RT V）、IP67
• 最大300G（機能可能）と500G（残存可能）までの高い機械的耐衝撃性
• 絶縁抵抗：10⁹ Ω >（@ 500 V dc）
• 高サージ耐性Telcordia TR-NWT-001089（2／10μs）&EC 60950（10／700μs）に準拠
• 1500 V（オープンコンタクト間）／2500 V（コイルとコンタクト間）

• 通信機器
• 光ネットワーク端末
• OA機器
• 測定装置
• 医療機器
• 車載用途

UL

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