SICK誘導 近接センサ 範囲: 1.5 mm ,M5 埋込型 ,4800Hz ,10 → 30 V dc
- RS Stock No.:
- 285-1987
- Mfr. Part No.:
- IMM05-1B5NSVU2S
- Brand:
- SICK
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Specifications
Technical Reference
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Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| ブランド | SICK | |
| ねじの呼び | M5 | |
| センサ技術 | 誘導 | |
| 本体形状 | ネジ付きバレル | |
| 検出範囲 | 1.5 mm | |
| 電源電圧 | 10 → 30 V dc | |
| IP保護等級 | IP67 | |
| 長さ | 25mm | |
| 実装タイプ | 埋込型 | |
| 材質 | ステンレススチール | |
| 幅 | 5mm | |
| 最大DC電圧 | 30V | |
| 動作温度 Min | -25°C | |
| 短絡過負荷保護 | あり | |
| 最大スイッチング周波数 | 4800Hz | |
| シリーズ | IMM05 | |
| 動作温度 Max | +70°C | |
| 遮蔽 | シールド付き | |
| 応答周波数 | 4.8 kHz | |
| 逆極性保護 | あり | |
| 出力開閉電流 | 200 mA | |
| Select all | ||
|---|---|---|
ブランド SICK | ||
ねじの呼び M5 | ||
センサ技術 誘導 | ||
本体形状 ネジ付きバレル | ||
検出範囲 1.5 mm | ||
電源電圧 10 → 30 V dc | ||
IP保護等級 IP67 | ||
長さ 25mm | ||
実装タイプ 埋込型 | ||
材質 ステンレススチール | ||
幅 5mm | ||
最大DC電圧 30V | ||
動作温度 Min -25°C | ||
短絡過負荷保護 あり | ||
最大スイッチング周波数 4800Hz | ||
シリーズ IMM05 | ||
動作温度 Max +70°C | ||
遮蔽 シールド付き | ||
応答周波数 4.8 kHz | ||
逆極性保護 あり | ||
出力開閉電流 200 mA | ||
- COO (Country of Origin):
- MY
概要
IMM誘導型近接センサは、最小限のスペース要件と最大限の性能を備えています。妥協せずに最高レベルのサムネイル化を可能にします。最大6 mmの3倍の検出範囲により、IMMデバイスは以前よりも大きな距離から物体を検出します。IMMセンサは、小型、軽量、迅速かつ正確なスイッチング動作により、非常にダイナミックな取り扱い及び組み立てプロセスに最適です。
最新のASIC技術により、視覚的な調整インジケータと、バージョン1.1のIO-Linkによる通信が統合されています。これにより、設置時間を節約し、インストールエラーを減らし、センサーを将来の自動化アプリケーションのためのデータ提供者に変換します。
概要
設計: M4 → M5、直径: 3 → 6.5 mm
拡張検出範囲: 0.6 → 6 mm
電気的構成: DC、3線
エンクロージャ等級: IP67
使用温度範囲: -25 → +70 °C
頑丈なステンレススチールハウジング、プラスチック検出面
3重検出範囲、視覚調整インジケータ、IO-Link通信
拡張検出範囲: 0.6 → 6 mm
電気的構成: DC、3線
エンクロージャ等級: IP67
使用温度範囲: -25 → +70 °C
頑丈なステンレススチールハウジング、プラスチック検出面
3重検出範囲、視覚調整インジケータ、IO-Link通信
特長
コンパクトなサイズにより、省スペースの取り付けと機械設計に大きな柔軟性を発揮
高い位置決め精度と精密なスイッチング動作により、迅速な取り扱い及び組み立てプロセスを信頼性の高い検出
3倍の検出範囲により、安定したプロセスと高いプラント可用性
高い検出感度により、小さな物体を信頼性の高い検出可能
IO-Linkによる高い柔軟性と通信オプション
視覚的な調整インジケータによるシンプルな取り付け
センサの低重量により、ダイナミックハンドリングプロセスで高速化が可能
高い位置決め精度と精密なスイッチング動作により、迅速な取り扱い及び組み立てプロセスを信頼性の高い検出
3倍の検出範囲により、安定したプロセスと高いプラント可用性
高い検出感度により、小さな物体を信頼性の高い検出可能
IO-Linkによる高い柔軟性と通信オプション
視覚的な調整インジケータによるシンプルな取り付け
センサの低重量により、ダイナミックハンドリングプロセスで高速化が可能
用途
応用分野
ハンドリング、組立工程:位置決め
供給工程:微小部品の検出、計数
小波動:速度監視、移動方向検出
グリッパー:位置検出(グリッパーの開閉)
直線または回転g
ハンドリング、組立工程:位置決め
供給工程:微小部品の検出、計数
小波動:速度監視、移動方向検出
グリッパー:位置検出(グリッパーの開閉)
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