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製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Winbond
	メモリサイズ	1Gbit
	構成	128 M x 8ビット
	1ワード当たりのビット数	8bit
	ワード数	128M
	実装タイプ	表面実装
	パッケージタイプ	WBGA
	ピン数	84
	寸法	12.6 x 8.1 x 0.8mm
	高さ	0.8mm
	長さ	12.6mm
	動作供給電圧 Min	1.7 V
	幅	8.1mm
	動作温度 Min	-40°C
	動作供給電圧 Max	1.9 V
	動作温度 Max	+95 °C

	すべて選択
	ブランド Winbond
	メモリサイズ 1Gbit
	構成 128 M x 8ビット
	1ワード当たりのビット数 8bit
	ワード数 128M
	実装タイプ表面実装
	パッケージタイプ WBGA
	ピン数 84
	寸法 12.6 x 8.1 x 0.8mm
	高さ 0.8mm
	長さ 12.6mm
	動作供給電圧 Min 1.7 V
	幅 8.1mm
	動作温度 Min -40°C
	動作供給電圧 Max 1.9 V
	動作温度 Max +95 °C

Datasheet W971GG6SB25I

W971GG6SBは1GビットDDR2 SDRAMで、-18/18I/18J、-25/25N/25I/25Jおよび-3を含む速度である。

ダブル・データ・レート・アーキテクチャ：1クロック・サイクルに2回のデータ転送
CASレイテンシー：3、4、5、6、7
バーストの長さ：4と8
双方向の差動データ・ストローブ（DQS および /DQS ）は、データと共に送受信されます。
リードデータではエッジアライメント、ライトデータではセンターアライメント
DLLはDQとDQSの遷移をクロックに合わせる
差動クロック入力（CLKおよび/CLK）
書き込みデータ用データマスク（DM）
各CLK正エッジで入力されるコマンド、データとデータ・マスクは/DQSの両エッジを参照する。
コマンドとデータバスの効率を高めるために、/CASプログラマブル加算レイテンシをサポートしました。
リードレイテンシ＝加算レイテンシ＋CASレイテンシ（RL＝AL＋CL）
オフチップ・ドライバ・インピーダンス調整（OCD）とオン・ダイ・ターミネーション（ODT）による信号品質の向上
読み出し/書き込みバースト用オートプリチャージ動作
オートリフレッシュとセルフリフレッシュモード
プリチャージド・パワーダウンとアクティブ・パワーダウン
ライト・データ・マスク
ライトレイテンシ＝リードレイテンシ-1（WL＝RL-1）
インターフェースSSTL_18

Winbond SDRAM, 1Gbit, W971GG6SB25I