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すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	オムロン
	最大負荷電流	3A
	プロダクトタイプ	PCB取り付けソリッドステートリレー
	取付タイプ	スルーホール
	最大負荷電圧	60V
	最小負荷電圧	20V
	シリーズ	G3VM
	終端処理	PCB
	接点構成	1a (SPST-NO)
	動作温度 Min	-40°C
	オン状態抵抗	40mΩ
	パッケージ型式	DIP
	動作温度 Max	110°C
	規格 / 承認	UL
	漏れ電流	1μA
	出力タイプ	FET
	容量	300pF

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	ブランドオムロン
	最大負荷電流 3A
	プロダクトタイプ PCB取り付けソリッドステートリレー
	取付タイプスルーホール
	最大負荷電圧 60V
	最小負荷電圧 20V
	シリーズ G3VM
	終端処理 PCB
	接点構成 1a (SPST-NO)
	動作温度 Min -40°C
	オン状態抵抗 40mΩ
	パッケージ型式 DIP
	動作温度 Max 110°C
	規格 / 承認 UL
	漏れ電流 1μA
	出力タイプ FET
	容量 300pF

Datasheet - G3VM1392R

COO（原産国）:: JP

Omron G3VMシリーズ基板実装ソリッドステートリレー、最大負荷電流3 A、最大負荷電圧60 V - G3VM1392R

この基板実装ソリッドステートリレーは、FET出力を使用して基板上のDC負荷を切り替えるように設計されたスルーホールDIPパッケージデバイスです。コンパクトな単極単投常開スイッチングエレメントとして機能し、オートメーションおよび電子システムでの制御および絶縁作業に適しています。このリレーは、中電流DCスイッチング用に特定されており、産業環境に適した幅広い温度範囲で動作します。

特長および利点：

• 3 Aの負荷容量により、適度なDC電流を効率的に処理
• 一般的な低電圧システムのスイッチング用の最大負荷電圧: 60 V
• 20 Vの最小負荷電圧により、低電圧での予測可能な動作を実現
• 40 mΩオン状態抵抗により、導通損失を低減
• 1 μAのオフステート漏洩により、意図しない電流流を最小限に抑制
• 過渡動作分析をサポートする300 pFの入出力容量

用途

• オートメーションパネルのモータ制御ドライバ回路に最適
• センシングおよび計装モジュールのソリッドステートスイッチングに最適
• 機械電気ラックの制御信号の絶縁に使用
• 低電圧照明およびインジケータスイッチングシステムに使用可能

基板実装には、どのような端子配置を使用しますか?

標準的な穴パターンのプリント基板挿入およびはんだ付け用に設計されたスルーホールDIP端子構成を採用しています。

過酷な環境では、どのような動作温度範囲が期待できますか?

このデバイスは、高温用途向けに-40 °Cから最大110 °Cまでの低温で動作する定格です。

産業用途向けに、どのような安全マークまたは認証マークが付いていますか?

指定された電気コンポーネントに適した国際的に認定された安全ラボの認証を取得しています。

コンタクト構成は、制御ロジックの実装にどのように影響しますか?

単極単投ノーマルオープン配置により、ドライブが取り付けられたときのみ回路を閉じるため、オン / オフ制御スキームを簡素化します。

Omron PCB取り付けソリッドステートリレー, 3 A, 60 V, スルーホール